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半导体前景更趋明朗,零组件正值出货旺季

      半导体景气畅旺,长电科技干扰因素消除、业绩提前释放 我们去年4Q13全面看空苹果概念、强调不会有所谓的跨年度大行情之外,却也同时不只一次喊出“2014年绝对是全球半导体大年、中国半导体元年”的概念,一直喊到现在,而到了2Q14之际从产业channelcheck下来,长电科技它2Q14明明状况都很好、产能都很满,而且全球包括台湾地区半导体也都十分畅旺,实在是因为其他干扰因素而抑制了股价该有的表现。
      一旦这些因素消除之后,预料《纲要》架构下的其他“具体细节”亦将陆续出台,同时我们也预料政府对于某些结盟或收购案将会从中斡旋,都可望因此迎来长电科技补涨甚或其他沾边半导体股普涨的行情。 目前3Q14台湾半导体企业景气度均乐观以对,部分订单能见度可达4Q14、保守也至少都上探3~4个月,甚至台积电TSMC)订单排程至少5个月以上,基本可以说半导体旺季效应相当明显,景气好到破表、接单接到手软,且诸多半导体国际大厂也表态近期接单畅旺、产能满载。
尤其在中游制造环节,在28nm以下逐渐遇上摩尔定律失灵的窘境,于是在下游先进制程封装上,透过WLP、TSV、2.5D和3D堆叠等技术,在有限的空间下去增加电晶体数目以提升效率,成为现阶段延续摩尔定律最好的方式,因此先进制程封装更是受到追捧。 另外就中国大陆整体环境而言,国内部分质优IC设计和海外落差仅6~8个月、龙头晶圆代工和海外二线企业落差14~16个月,部分标竿型IC封装则落差仅12个月以内。
       在此条件下,将一改过去3G时代落后追赶的窘境,在4G全球都刚起步之际加上LTE自主规格的优势,4G手机相关芯片势必肥水不落外人田,而在政府示意和斡旋下,以联合作战型态狙击海外如联电UMC及格罗方德(GlobalFoundries)的单兵作战型态,促成了部分质优企业如中芯国际SMIC)与长电科技的结盟,都将直捣国际一线大厂的竞争防御底线、突破二线厂商过去所面对的天花板,而从上周中芯国际(SMIC)高调宣布将和高通(Qualcomm)合作28nm处理器芯片一事来看,整个“中国大陆半导体元年”概念又再添一桩,也为我们年度主推的长电科技预留了诸多想像空间。 涉及半导体领域的A股,包括了综合封装厂长电科技和通富微电、专业细分领域封装厂晶方科技和太极实业。

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